应用材料公司受邀参加SEMICON China 2025和CSTIC 2025

每年一度的应用SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，材料参加中国规模最大、公司最全面的受邀年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。

作为第一家进入中国的应用国际半导体设备公司，应用材料公司将通过大会赞助、材料参加主题演讲和论文展示的公司方式参与2025 SEMICON China和CSTIC。

姚公达 应用材料公司副总裁和应用材料中国公司总裁：“半导体是受邀现代技术发展的基石，正在深刻地改变全球经济和技术格局。应用作为全球领先的材料参加半导体设备公司之一，应用材料公司长期以来支持并参与SEMICON China和CSTIC。公司我们期待在今年的受邀活动中，与全球的应用客户和合作伙伴展开交流”

CSTIC 2025

活动概览

2025年3月24-25日

上海国际会议中心

上海浦东滨江大道2727号

应用材料公司演讲日程

演讲人

Terrance Lee

应用材料公司副总裁

时间

3月24日11:45

论坛

CSTIC 2025主论坛主题演讲

地点

三楼国际厅

演讲主题

材料工程创新应对下一代电子封装挑战

传统的摩尔定律二维微缩这一技术曾推动着每代半导体性能提升和成本效率的持续改进，如今正在逐步放缓。材料参加然而，公司利用异构集成，我们可以开辟一条新的发展道路，通过将晶粒封装为Chiplet来延续摩尔定律微缩的优势。在本次演讲中，Terrance Lee先生将重点介绍应用材料公司如何引领与携手行业生态系统的合作，来解决客户路线图的挑战并加速产品上市时间。

演讲人

肖思群

应用材料中国公司

工艺支持工程高级总监

时间

3月24日14:55

论坛

量测、可靠性和检测分论坛

地点

三楼3B会议室

演讲主题

晶圆量测与检测的趋势和拐点

半导体行业持续在努力提升PPACt*1。芯片标准的持续快速提升，需要在芯片设计和制造领域进行多项创新，这反过来又对工艺控制带来了新挑战。例如，3D结构的量测和检测包括沟槽轮廓量测、埋藏缺陷检测、套刻及边界位置误差——这些领域超出了传统工艺控制解决方案的能力。在本次演讲中，肖思群先生将介绍工艺控制领域的最新趋势和拐点，并介绍应用材料公司的综合产品组合如何助力芯片制造商提高盈利能力、良率和可靠性，同时确保高生产率并加速产品上市时间。

演讲人

邹伟

应用材料中国公司

客户技术高级总监

时间

3月25日10:55

论坛

薄膜、电镀和工艺集成分论坛

地点

五楼长江厅

演讲主题

离子注入工艺应用和产品成就先进功率器件的演进和革命

为了实现汽车行业长期可持续性的发展，性能、成本、效率和电气化四个方面的优化将驱动整个汽车行业的革命。这场革命将持续聚焦在先进功率器件的开发上。在本次演讲中，邹伟先生将回顾当前和未来一代功率器件在各个细分市场中与离子注入相关的器件挑战，总结可能改善功率器件性能和产量的离子注入工艺应用和产品，以此满足汽车行业的演进和革命需求。

除以上论坛外，应用材料公司还将在“干湿法刻蚀和清洗”分论坛、“CMP和后CMP清洁”分论坛、“MEMS、传感器和新兴半导体技术”分论坛发表多场主题演讲。

长期以来，应用材料公司始终处于半导体和显示技术发展的前沿。伴随今年3月应用材料中国公司新总部大楼的启用，标志着应用材料公司在华长期发展取得又一里程碑。

展望未来，应用材料公司将通过与国内及跨国企业客户和合作伙伴的协作，实现全球芯片行业的可持续发展。

*1: PPACt，即：Power（功率），Performance（性能），Area-cost（面积成本），Time-to-market（上市时间）

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。