高通与字节跳动达成AI芯片合作，数百万颗定制芯片将用于AI服务

近日，高通彭博社报道高通与字节跳动围绕AIASIC芯片达成合作。字节字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片，跳动专门用于支撑旗下AI服务的达成定制运行。高通同时将协助字节跳动把内部芯片设计转化为可量产的芯片芯片半导体产品。消息公布后，合作高通股价收涨4.48%，数百报248.82美元。颗务

这笔合作包含两个核心部分。将用

一是高通芯片供应。高通向字节跳动提供数百万颗专为AI推理设计的字节定制ASIC芯片，直接用于豆包等AI应用的跳动后台运算。相比通用GPU，达成定制ASIC在特定AI工作负载上具有更优的芯片芯片能效比。

二是合作制造支持。高通利用自身半导体制造能力，帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转化为可量产的产品，从设计到生产提供全流程支持。

此前高通在4月底曾透露，计划年内向某超大规模云服务商交付首款ASIC。如今字节跳动的身份得到确认，成为高通ASIC产品的首批大型客户之一。

双方明确，此次供应的所有芯片均处于现行出口管制允许的算力阈值内，在合规框架下运行。这套"高通ASIC加自研IP"的组合，为字节跳动提供了多元化的算力方案。

过去高通的业务重心在手机芯片。近年来高通持续推进业务多元化，将战略方向从终端向AI数据中心延伸。

2025年10月，高通发布AI200和AI250两款面向数据中心AI推理的方案，其中AI200计划2026年商用，AI250计划2027年推出。与字节跳动的合作意味着高通的数据中心产品已从方案阶段进入实际交付阶段。

高通CEO安蒙在2026年3月股东大会上表示，高通是少数能提供从低于2毫瓦到2000瓦功率解决方案的公司之一，业务正从手机扩展至数据中心和先进机器人领域，预计2030年潜在市场规模达9000亿美元。

据南华早报报道，字节跳动已将2026年AI基础设施预算上调至2000亿元人民币，较此前计划提高25%。芯片是这笔预算中的重要组成部分。ASIC在特定推理场景下的功耗和成本优势，匹配了字节跳动大规模运行AI应用的实际需求。

值得一提的是，高通与字节跳动的合作并非从零开始。双方此前已在消费级AI硬件上有深入合作：Pico VR头显采用高通骁龙XR平台，豆包AI眼镜搭载高通AR1芯片。此次合作将双方关系从端侧互动升级为底层算力支撑。

高通与字节跳动在多个产品线上已有合作积累。Pico系列VR设备长期采用高通XR平台，豆包AI眼镜则搭载高通AR1芯片。此次AI ASIC合作是双方在算力层面的进一步深化。

高通在数据中心领域此前公开的客户包括Humane，如今字节跳动和亚马逊也已确认在列。数百万颗的采购量级，显示出合作的深度与规模。