润芯微科技亮相2025中国互联网大会

7月23日至25日，润芯2025 中国互联网大会在北京国家会议中心举行，微科大会以 "数驱新质 智创未来" 为主题，技亮聚焦前沿技术突破与产业生态构建。相中润芯微科技董事长刘青受邀出席，国互并作为 openvela IDH 核心合作伙伴，联网在小米集团联合主办的润芯 OPENVELA 论坛上发表了主题演讲，与产业合作伙伴共探开源生态发展新路径。微科

刘青以《openvela・从基础到普惠》为题，技亮深度分享了润芯微与 openvela 携手共进的相中历程。作为深耕智能操作系统与软硬件一体化产品和技术的国互解决方案提供商，润芯微多年来专注于为智能物联、联网智能终端、润芯智能汽车等场景提供智能产品解决方案，微科而与openvela的技亮深度合作，正是其技术战略布局的关键落子。

当前，智能设备的互联互通已成为产业升级的核心命题。openvela 作为面向AIoT领域的开源操作系统，以轻量化架构、跨平台兼容、内生安全及高度可扩展性四大优势，构建起覆盖全领域全场景技术底座。

近年来，润芯微组建了专业的openvela技术团队，在通信协议优化、跨平台适配、安全机制构建等核心领域积累了扎实的技术功底。针对近期热门的电子沙漏产品，润芯微仅用半天就完成了从代码编写到功能实现的全流程，生动印证了openvela的开发效率，这背后也是润芯微对开源技术的深刻理解与工程化能力的完美结合。

未来，润芯微将进一步深化与openvela生态的协同创新。我们将为有意愿参与到生态共建的组织或个人开发者提供相关的支持，如Xiaomi-vela全栈软件开发支持，硬件设计、技术方案、核心板开发，智能家居产品接入、认证、测试以及物联网模组定制开发、CarIoT产品开发、可穿戴产品开发等等。润芯微也将持续以技术普惠为己任，与openvela 及各界伙伴共建万物互联的智能未来。